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| HCNM Carrier |
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该材料是一种新型研发的高科技合成材料,具有质地柔软,密度小,高强度,高模量,耐高温特点。可使用在半导体晶圆基片,铝基硬盘基片,微晶玻璃等材料的研磨抛光夹具,因材料强度高但质地柔软且有一定弹性,所以在研磨抛光过程中不会对工件的侧壁造成划伤。标准材料厚度有0.40,0.45,0.53,0.60,0.70,0.80,1mm.可分别对应不同的加工产品，加工制作对应的治具。也可以根据客户要求订制其它厚度的产品.
 
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